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    深圳市华曦达科技股份有限公司科芯华讯大厦项目(原名宝安区芯片及数字视讯 联合产业基地)(V1)
    广东省/深圳市
    8.00亿
    2026-06-04
    项目地址:
    项目基本信息
    项目编号 ZC0001282894 版本类型 第 1 版本
    发布时间 2026-06-04 项目阶段 工程分包
    建设周期 0年第0季度--0年第0季度 总投资额 8.00亿
    工程造价 0.00亿 软装投资 0.00
    工程类型 甲方类型
    新行业 工业厂房 所属专题 停车场专题、钢结构专题、装配式专题
    项目规模 数量规模
    规划户数 省市 广东省/深圳市
    详细地址
    项目概况及主要需求
    建筑面积(㎡) 0.00 占地面积(㎡) 0.00
    建筑层数(层) 0 容积率 0.00
    装修 钢结构
    外墙材料 车库停车位
    智能仓储 电梯
    空调 新风系统
    供暖方式 装配式建筑
    被动房 外资参与
    建设内容描述 1.该项目占地面积10302平方米,建筑面积为109083平方米,主要是建芯片应用创新研发中心、测试中心、技 术服务中心及其他配套设施等研发与办公于一体的现代化大楼,其中1栋作为研发用房,高达159.1米,共32层 地下3层;而2栋同样为研发用房,建筑高度为88.25米,共16层。 2.项目主要用途为芯片应用技术的研发,集成电路产品的设计、制造及销售。项目固定资产投资总额不低于8 亿元。投产后第1年的年总营业收入不低于80亿元。
    项目主要采购设备
    该项目可能用到的设备如下,供参考,具体以实际核实的为准。内外墙装饰材料,抛光砖石、材耐磨砖、石 材木材、油漆涂料、安装管材及配件。消防设施、消火栓系统、安防设备、卫浴洁具。防水材料:防水材料、 防水涂料、防水工程、防水建材、SBS防水卷材、防水卷材。书桌等家具、照明器材,电器开关,电线电缆,防雷 接地,强弱电设施。园林景观:园林、苗木、人造草坪、景观设计、园林绿化。墙面/地面/天花:吊顶、彩钢 板、金属天...
    项目工期及阶段进展
    工期概述
    立项审批
    项目设计
    主体施工/主设备安装
    工程分包
    暂停/取消/已完工
    甲方单位
    深圳市华曦达科技股份有限公司
    设计院
    深圳市立方都市工程设计有限公司
    施工单位
    中建二局第二建筑工程有限公司
    分包商
    中建二局第二建筑工程有限公司安装分公司

    项目效果图

    版本号更新记录

    • 版本1
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