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《Q690 高强钢厚板焊接性能试验研究》
来源:《焊接学报》,2021,42 (08)
2026-03-12 15:40:09
- 作者:王东坡,吴世品,李午申
- 出处:《焊接学报》,2021,42 (08)
- 主题:高强钢焊接工艺、韧性控制、冷裂纹防治
- Q690 调质型高强钢厚板广泛应用于重型厂房、工程机械、超高层巨型钢柱等承重钢结构,板材厚度增大后淬硬倾向显著提升,焊接接头易产生冷裂纹、热影响区韧性大幅衰减等缺陷,直接降低结构承载与抗震安全储备。本文选用工程常用 40mm 厚度 Q690 钢板为试验母材,围绕预热温度、焊接热输入、配套焊材、层间温度四大关键工艺参数设计多组对比焊接试验;通过硬度检测、低温冲击韧性试验、光学金相观测、斜 Y 形坡口焊接冷裂纹试验,系统分析不同工艺条件下焊缝、熔合线、粗晶热影响区的组织演变、硬度分布与低温冲击功变化规律;量化判定预热温度、热输入量对冷裂纹萌生概率、接头低温韧性的调控作用,明确可同时满足防裂与韧性要求的工艺参数区间;针对厚板多层多道焊提出优化焊接操作方案,完善层间控温、后热消氢成套工艺措施;总结厚板焊接热影响区脆化机理与组织调控思路,形成适配大厚度 Q690 高强钢的标准化焊接工艺体系,为重型钢结构厚板现场焊接施工、焊接工艺评定提供完整试验依据与实操控制标准。
一、研究背景与研究意义
Q690 属于低合金调质高强钢,依靠淬火加回火热处理获得高强度,同等承载力下可大幅缩减构件截面,实现钢结构轻量化、降碳减材。在重型工业支架、风电塔筒、超高层钢管混凝土巨柱等工程中,常采用 30~60mm 厚钢板加工构件。
该类厚板焊接存在两大突出工程难题:一是钢材碳当量偏高,焊接冷却过程极易形成高硬度淬硬马氏体组织,在扩散氢与焊接残余拉应力共同作用下诱发延迟冷裂纹,裂纹隐蔽性强,服役阶段持续扩展易引发构件突发性断裂;二是厚板焊接热传导慢、热输入累积大,粗晶热影响区晶粒异常粗大,低温冲击韧性显著下降,高烈度地震、低温严寒地区结构存在脆性破坏风险。
当前施工现场焊接工艺选取多依靠经验,预热温度、热输入、后热制度缺少量化试验支撑,工艺参数把控失衡极易同时出现裂纹与韧性不达标双重问题。现有研究多针对薄板开展试验,针对 40mm 及以上大厚度 Q690 钢板的系统性工艺对比研究不足。基于工程实际需求,本文开展多变量焊接对比试验,厘清工艺参数对接头组织与力学性能的影响规律,建立兼顾防裂与韧性的标准化焊接控制方案。
二、试验材料、试件制备与检测方案
(一)试验母材与焊接耗材
试验母材为 40mm 厚工程通用 Q690 调质钢板,检测实测碳当量、屈服强度、抗拉强度、常温与 - 20℃低温冲击韧性;配套选用两类低氢型高强匹配焊材开展对照:实芯气体保护焊丝、低氢碱性焊条,两类焊材均严格控制扩散氢含量,降低冷裂纹生成基础条件。
(二)试验变量设计
设置多梯度对照变量,覆盖现场施工常见参数范围:
- 预热温度:不预热、80℃、120℃、160℃、200℃五组梯度;
- 焊接热输入:小、中、大三档热输入,匹配多层多道埋弧焊、手工电弧焊两种工艺;
- 层间温度:控制区间 80~250℃分档管控;
- 后热消氢处理:保温 250℃持续 1h、2h 两组对比,同步设置无后热对照组。
(三)全套检测试验手段
- 斜 Y 形坡口焊接冷裂纹试验:定量统计不同预热条件下焊缝根部、熔合线冷裂纹率,判定防裂最低预热阈值;
- 维氏硬度测试:沿焊缝、熔合区、粗晶热影响区、细晶区、母材连续打点检测硬度,明确淬硬组织分布范围;
- 低温冲击韧性试验:制取 V 型缺口冲击试样,试验温度 - 20℃,测定各区域冲击功,评估接头抗脆断能力;
- 金相显微观测:观察不同工艺下热影响区晶粒尺寸、马氏体 / 贝氏体组织占比,揭示韧性优劣微观机理;
- 外观与无损探伤:焊后外观检查 + 超声波探伤,统计微裂纹、夹渣、未熔合缺陷出现概率。
三、工艺参数对焊接接头性能的影响规律
(一)预热温度对冷裂纹与硬度的控制作用
- 无预热 / 低温预热(80℃及以下):焊缝冷却速度快,热影响区大量生成高硬度马氏体,斜 Y 形试验裂纹率接近 100%,接头最高硬度远超规范安全限值,延迟冷裂纹风险极高;
- 预热 120~160℃区间:钢板整体冷却速率放缓,淬硬组织占比大幅下降,扩散氢有充足时间逸出,冷裂纹基本完全消除,接头硬度回落至安全区间;
- 预热温度超过 200℃:完全杜绝冷裂纹,但长时间高温会造成热影响区晶粒过度粗化,低温冲击功明显下降,出现接头韧性劣化问题,同时增加施工能耗与工期成本。试验得出最优预热温度区间 120~160℃,平衡防裂需求与接头低温韧性。
(二)焊接热输入双重影响机理
- 低热输入焊接:冷却速度快,淬硬倾向提升,冷裂纹风险上升,但热影响区晶粒细小,低温韧性相对优良;
- 大热输入焊接:冷却放缓可抑制马氏体生成,降低裂纹风险,但高温停留时间过长,粗晶区晶粒急剧长大,冲击韧性大幅衰减;工程推荐中等热输入区间,多层多道分层施焊,单道焊接热输入不宜过大,避免单道厚焊造成晶粒粗化。
(三)层间温度管控要求
多层多道厚板连续焊接时,层间温度不可低于最低预热温度,防止后续焊道冷却过快诱发局部淬硬;同时层间温度不宜高于 250℃,持续高温累积会持续粗化晶粒,弱化接头抗冲击能力,现场采用测温枪实时监控,超温暂停施焊自然降温至允许区间再继续焊接。
(四)后热消氢工艺防裂效果
焊后及时 250℃保温 1h 及以上后热处理,可加速焊缝与热影响区内部扩散氢向外逸散,大幅消除延迟冷裂纹隐患;无后热工艺下,即使满足预热要求,厚板内部氢聚集仍会在焊后数小时至数天出现隐蔽延迟裂纹;对于低温严寒地区、受动荷载关键承重构件,强制要求焊后立即开展消氢后热。
四、Q690 厚板焊接热影响区脆化微观机理
金相观测结果显示,接头性能薄弱区域集中在粗晶热影响区:
- 预热不足、低热输入条件:组织以高硬度片状马氏体为主,塑性极差,冲击功低,极易萌生裂纹并快速扩展;
- 热输入过大、高温预热超温:奥氏体晶粒急剧粗化,冷却后形成粗大贝氏体 + 少量马氏体混合组织,晶界成为裂纹扩展通道,低温冲击韧性显著降低;
- 120~160℃适中预热 + 中等热输入工艺:热影响区以细小针状贝氏体为主,硬度适中,兼具抗裂能力与优良低温韧性,是理想微观组织形态。多层多道焊后续焊道的回火作用可细化前道粗晶组织,适当改善接头整体韧性,因此厚板严禁单道一次填满坡口。
五、适配 40mm 级 Q690 厚板成套标准化焊接工艺
- 焊材选型:选用超低氢碱性配套焊材,焊材使用前按规范高温烘干、保温存放,杜绝水分带入增加扩散氢含量;
- 预热管控:板厚 40mm Q690 钢板整体预热 120~160℃,坡口两侧各延伸不小于 3 倍板厚范围同步加热,避免局部温差;低温环境施工预热温度上调至 160℃;
- 焊接操作:采用多层多道窄道焊,严控单道热输入,道间清理焊渣,实时监测层间温度维持 80~250℃;
- 焊后处理:施焊完成后立即进行 250℃保温 1h 消氢后热,保温完成后缓慢冷却,禁止吹风、浇水快速降温;
- 质量检测:焊后静置 24h 待扩散氢充分逸出后再开展超声波无损探伤,排查延迟冷裂纹。
六、当前 Q690 厚板焊接现存工程短板
- 施工工艺管控难度大:预热、层间温度、后热多道工序需同步把控,现场人工测温易出现管控疏漏,诱发裂纹或韧性不足;
- 低温、动载工况适配性差:严寒地区、承受往复地震、疲劳荷载的构件,常规工艺接头冲击储备不足;
- 厚板多层焊变形控制复杂,残余应力集中叠加淬硬组织,进一步放大裂纹扩展风险;
- 中小加工厂热处理、测温配套设备不足,难以稳定执行消氢后热工艺。
七、论文核心研究结论与工程应用价值
- 40mm 厚 Q690 高强钢厚板淬硬倾向高,冷裂纹是焊接首要风险,预热温度、焊接热输入、层间温度、焊后消氢后热是决定接头抗裂性能与低温韧性的四大核心工艺参数,参数区间失衡会同步出现裂纹、韧性劣化两类缺陷;
- 最优施工工艺窗口为预热 120~160℃、中等焊接热输入、层间温度 80~250℃、焊后 250℃保温 1h 消氢处理,该参数区间可彻底抑制延迟冷裂纹,同时保证热影响区具备合格低温冲击韧性;
- 低热输入易诱发淬硬马氏体提升裂纹风险,过大热输入会造成热影响区晶粒粗化、接头低温脆化,厚板优先采用多层窄道焊接,利用后续焊道回火作用优化组织性能;
- 粗晶热影响区是 Q690 厚板接头力学薄弱区域,微观组织形态直接由焊接热循环参数决定,可通过标准化温控工艺实现组织调控;
- 本文通过多组对比试验确定的成套焊接工艺参数、层间与后热管控细则,可直接用于重型钢结构 Q690 厚板焊接工艺评定、现场焊接施工管控,为超高层巨柱、重型工业支架等高强钢厚板构件焊接质量控制提供完整试验支撑。
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